我要投搞

标签云

收藏小站

爱尚经典语录、名言、句子、散文、日志、唯美图片

当前位置:刘伯温论坛 > 分别编译 >

arm交叉编译器gnueabi、none-eabi、arm-等的区别

归档日期:05-09       文本归类:分别编译      文章编辑:爱尚语录

  arm-none-eabi:这个是没有操作系统的,自然不可能支持那些跟操作系统关系密切的函数,比如fork(2)。他使用的是newlib这个专用于嵌入式系统的C库。

  ARM 公司推出的编译工具,功能和 arm-none-eabi 类似,可以编译裸机程序(u-boot、kernel),但是不能编译 Linux 应用程序。armcc一般和ARM开发工具一起,KeilMDK、ADS、RVDS和DS-5中的编译器都是armcc,所以 armcc 编译器都是收费的(爱国版除外,呵呵~~)。

  Codesourcery一直是在做ARM目标 GCC 的开发和优化,它的ARM GCC在目前在市场上非常优秀,很多 patch 可能还没被gcc接受,所以还是应该直接用它的(而且他提供Windows下[mingw交叉编译的]和Linux下的二进制版本,比较方便;如果不是很有时间和兴趣,不建议下载 src源码包自己编译,很麻烦,Codesourcery给的shell脚本很多时候根本没办法直接用,得自行提取关键的部分手工执行,又费精力又费时间,如果想知道细节,其实不用自己编译一遍,看看他是用什么步骤构建的即可,如果你对交叉编译器感兴趣的话。

  EABI:嵌入式ABI。嵌入式应用二进制接口指定了文件格式、数据类型、寄存器使用、堆积组织优化和在一个嵌入式软件中的参数的标准约定。开发者使用自己的汇编语言也可以使用 EABI 作为与兼容的编译器生成的汇编语言的接口。

  两者主要区别是,ABI是计算机上的,EABI是嵌入式平台上(如ARM,MIPS等)。

  两个交叉编译器分别适用于 armel 和 armhf 两个不同的架构,armel 和 armhf 这两种架构在对待浮点运算采取了不同的策略(有 fpu 的 arm 才能支持这两种浮点运算策略)。

  soft: 不用fpu进行浮点计算,即使有fpu浮点运算单元也不用,而是使用软件模式。

  softfp: armel架构(对应的编译器为 arm-linux-gnueabi-gcc )采用的默认值,用fpu计算,但是传参数用普通寄存器传,这样中断的时候,只需要保存普通寄存器,中断负荷小,但是参数需要转换成浮点的再计算。

  hard: armhf架构(对应的编译器 arm-linux-gnueabihf-gcc )采用的默认值,用fpu计算,传参数也用fpu中的浮点寄存器传,省去了转换,性能最好,但是中断负荷高。

  华为基于Arm架构自主研发设计服务器解决方案的重磅发布,无疑是Arm全球领先生态系统资源及技术优势与...

  5月4日,据英国《金融时报》报道,华为计划在英国硅芯片行业中心剑桥城外建一座400人的芯片研发工厂,...

  近十年的移动互联网发展,让智能手机大规模普及,也带火了一个曾经并不为人广泛知道的公司——ARM。这家...

  全AI领域专业技术人才空缺数量超过500万!而随着技术要求的不断升级,最通用的编程语言Python的...

  在华为春季发布盛典上,除了“HUAWEI P30”还有一个词也火了一把,那就是全新黑科技——“华为方...

  gcc是linux环境下的asm和c语言编译器,生成的是可以在x86平台上运行的可执行程序;

  4月11日,华为春季发布会上,除了P30系列,另外一个词也在程序员届火了一把——华为方舟编译器。据介...

  4月11日,华为春季发布会上,除了P30系列,另外一个词也在程序员届火了一把——华为方舟编译器。

  近日美国商务部宣布将44家中国企业和学校,全部都列入美国企业应谨慎对待的“未经核实”名单,三安光电正...

  从ADAS迈向自动驾驶需要对汽车周围的一切环境有更精确的了解,为了实现这一点,汽车上的传感器数量急剧...

  这个项目的失败也给国内芯片产业的其他公司敲响了警钟。研究机构Gartner研究副总裁盛陵海对第一财经...

  基于一系列开发人员访谈和对分析运行时编译器开发的经验研究,我们确定了五个意外复杂性的主要来源,可以通...

  对于服务器芯片产业来说,研发服务器芯片的难度并不大,这从国产服务器芯片涌现了如此多的服务器芯片企业可...

  现在市面上有很多64位多核A53的卡片电脑,比如树莓派3、香橙派win、友善之臂K1+等。这些神奇的...

  一直以来,小伙伴们都有这样的观念,X86_64处理器的强项是每个核心的多线程能力;ARM Corte...

  随着5G时代的到来,各家厂商都在加紧5G领域的布局,而苹果却遇到了无基带可用的尴尬。最近还传出华为愿...

  高性能模拟组件(放大器,ADC,DAC,电压基准,温度传感器)的智能集成,无线

  微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM3358-EP微处理器包含的子系统如所示,下面简要说明了各个子系统: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可PRU-ICSS支持更多外设接口和PROFINET,以及其他/IP,PROFIBUS,Ethernet Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现协速时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻的SoC其他处理器内核的任务负载。中的PRU-ICSS段落中的PRU-ICSS段落 特性 高达 800MHz Sitara ARM Cortex-A8 32 位精简指令集计算机 (RISC) 处理器 NEON 单指令流多数据流 (SIMD...

  AM570x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离其中,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式产品的强烈处理需求而打造。 AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,带来高处理性能。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集相结合。 可编程性由具有Neon扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为A...

  AM387x Sitara ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...

  AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x浮点VLIW DSP 对象代码与C67x和C64x +完全兼容 每周期最多3...

  TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...

  TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...

  AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...

  AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x浮点VLIW DSP 对象代码与C67x和C64x +完全兼容 每周期最多3...

  TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

  AM3517 /05是一款高性能ARM Cortex-A8微处理器,速度高达600 MHz。该器件提供3D图形加速,同时还支持众多外设,包括DDR2,CAN,EMAC和USB OTG PHY,非常适合工业应用。 该处理器可支持其他应用,包括:单板计算机家庭和工业自动化人机界面 该设备支持高级操作系统(OS),例如: Linux ®

  Windows ® CE Android 以下子系统是设备的一部分:

  基于ARM Cortex-A8微处理器的微处理器单元(MPU)子系统 PowerVR SGX图形加速器(仅限AM3517设备)子系统,用于支持显示和游戏效果的3D图形加速 具有多个功能的显示子系统,用于多个并发图像处理,以及支持各种显示的可编程接口。显示子系统还支持NTSC /PAL视频输出。 高性能互连为多个启动器提供高带宽数据传输,用于内部和外部存储器控制器以及片上外设。该器件还提供全面的时钟管理方案。 AM3517 /05器件采用491引脚BGA封装和484引脚PBGA封装。 ...

  Sitara高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...

  AM1808 ARM微处理器是基于ARM926EJ-S的低功耗应用处理器。 该设备使原始设备制造商( OEM(原始设计制造商)和原始设计制造商(ODM)通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,快速向市场推出具有强大操作系统支持,丰富用户界面和高处理性能寿命的设备。 ARM926EJ-S是一个32位RISC处理器内核,可执行32位或16位指令并处理32位,16位或8位数据。核心使用流水线操作,以便处理器和内存系统的所有部分可以连续运行。 ARM内核具有协处理器15(CP15),保护模块以及数据和程序存储器管理单元(MMU)表后备缓冲区。 ARM核心处理器具有单独的16 KB指令和16 KB数据高速缓存。两者都是与虚拟索引虚拟标记(VIVT)的四向关联。 ARM内核还具有8KB的RAM(向量表)和64KB的ROM。 外设集包括:具有管理数据输入/输出的10/100 Mbps以太网媒体访问控制器(EMAC)(MDIO) )模块;一个USB2.0 OTG接口;一个USB1.1 OHCI接口;两个内部集成电路(I 2 C Bus)接口;一个多通道音频串行端口(McASP),带有16个串行器和FIFO缓冲器...

  Sitara高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...

  AM3517 /05是一款高性能ARM Cortex-A8微处理器,速度高达600 MHz。该器件提供3D图形加速,同时还支持众多外设,包括DDR2,CAN,EMAC和USB OTG PHY,非常适合工业应用。 该处理器可支持其他应用,包括:单板计算机家庭和工业自动化人机界面 该设备支持高级操作系统(OS),例如: Linux ®

  Windows ® CE Android 以下子系统是设备的一部分:

  基于ARM Cortex-A8微处理器的微处理器单元(MPU)子系统 PowerVR SGX图形加速器(仅限AM3517设备)子系统,用于支持显示和游戏效果的3D图形加速 具有多个功能的显示子系统,用于多个并发图像处理,以及支持各种显示的可编程接口。显示子系统还支持NTSC /PAL视频输出。 高性能互连为多个启动器提供高带宽数据传输,用于内部和外部存储器控制器以及片上外设。该器件还提供全面的时钟管理方案。 AM3517 /05器件采用491引脚BGA封装和484引脚PBGA封装。 ...

  设备基于增强型OMAP 3架构。 OMAP 3架构旨在提供一流的视频,图像和图形处理足以支持以下内容: 流媒体视频 视频会议 高分辨率静止图像 该设备支持高级操作系统(HLOS),例如: Linux® Windows®CE Android 此OMAP设备包括高性能移动产品所需的最先进的电源管理技术。 以下子系统是设备的一部分: 基于ARM Cortex-A8微处理器的微处理器单元(MPU)子系统 用于支持显示的3D图形加速的PowerVR SGX子系统(仅限OMAP35设备) 支持多种格式的相机图像信号处理器(ISP)和连接到各种图像传感器的接口选项 显示子系统具有多种并发图像处理功能,以及支持各种显示器的可编程接口。显示子系统还支持NTSC和PAL视频输出。 3级(L3)和4级(L4)互连,为多个启动器提供高带宽数据传输到内部和外部存储器控制器以及打开芯片外设 该器件还提供: 全面的...

  AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...

  AM335x 微处理器基于 ARM Cortex-A8 处理器,在图像、图形处理、外设以及 EtherCAT 和 PROFIBUS 等工业接口选项方面得到了增强。 该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 Linux®和 Android可从德州仪器 (TI) 免费获取。 AM335x 微处理器 包含 功能框图 中显示的子系统和以下 简要 说明: 微处理器单元 (MPU) 子系统基于 ARM Cortex-A8 处理器, PowerVR SGX图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、Ethernet Powerlink、Sercos 等实时协议。此外,凭借 PRU-ICSS 的可编程特性及其对引脚、事件和所有片上系统 (SoC) 资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应、专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻 SoC 其他处理器内核的任务负载。 特性 ...

  AM1802 ARM微处理器是基于ARM926EJ-S的低功耗应用处理器。 该设备使原始设备制造商( OEM(原始设计制造商)和原始设计制造商(ODM)通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,快速向市场推出具有强大操作系统支持,丰富用户界面和高处理性能寿命的设备。 ARM926EJ-S是一个32位RISC处理器内核,可执行32位或16位指令并处理32位,16位或8位数据。核心使用流水线操作,以便处理器和内存系统的所有部分可以连续运行。 ARM内核具有协处理器15(CP15),保护模块以及数据和程序存储器管理单元(MMU)表后备缓冲区。 ARM核心处理器具有单独的16 KB指令和16 KB数据高速缓存。两者都是与虚拟索引虚拟标记(VIVT)的四向关联。 ARM内核还具有8KB的RAM(向量表)和64KB的ROM。 外设集包括:具有管理数据输入/输出的10/100 Mbps以太网媒体访问控制器(EMAC)(MDIO) )模块;一个USB2.0 OTG接口;一个内部集成电路(I 2 C Bus)接口;一个多通道音频串行端口(McASP),带有16个串行器和FIFO缓冲器;两个串行外设接口(SPI)...

  AM335x 微处理器基于 ARM Cortex-A8 处理器,在图像、图形处理、外设以及 EtherCAT 和 PROFIBUS 等工业接口选项方面得到了增强。 该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 Linux®和 Android可从德州仪器 (TI) 免费获取。 AM335x 微处理器 包含 功能框图 中显示的子系统和以下 简要 说明: 微处理器单元 (MPU) 子系统基于 ARM Cortex-A8 处理器, PowerVR SGX图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、Ethernet Powerlink、Sercos 等实时协议。此外,凭借 PRU-ICSS 的可编程特性及其对引脚、事件和所有片上系统 (SoC) 资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应、专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻 SoC 其他处理器内核的任务负载。 特性 ...

  AM1806 ARM微处理器是基于ARM926EJ-S的低功耗应用处理器。 该设备使原始设备制造商( OEM(原始设计制造商)和原始设计制造商(ODM)通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,快速向市场推出具有强大操作系统支持,丰富用户界面和高处理性能寿命的设备。 ARM926EJ-S是一个32位RISC处理器内核,可执行32位或16位指令并处理32位,16位或8位数据。核心使用流水线操作,以便处理器和内存系统的所有部分可以连续运行。 ARM内核具有协处理器15(CP15),保护模块以及数据和程序存储器管理单元(MMU)表后备缓冲区。 ARM核心处理器具有单独的16 KB指令和16 KB数据高速缓存。两者都是与虚拟索引虚拟标记(VIVT)的四向关联。 ARM内核还有8KB的RAM(矢量表)和64KB的ROM。 外设集包括:一个USB2.0 OTG接口;两个内部集成电路(I 2 C Bus)接口;一个多通道音频串行端口(McASP),带有16个串行器和FIFO缓冲器;两个带有FIFO缓冲器的多通道缓冲串行端口(McBSP);两个串行外设接口(SPI),具有多个芯片选择;四个64位通用定...

  AM387x Sitara ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...

  AM389x Sitara ARM处理器是一个高度集成的可编程平台,利用TI的Sitara技术来满足以下应用的处理需求:单板计算,网络和通信处理,工业自动化,人机界面和交互式服务点信息亭。 该设备使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)能够快速实现市场设备具有强大的操作系统支持,丰富的用户界面和高处理性能,通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。该器件将高性能ARM 处理与高度集成的外设集合在一起。 具有NEON浮点扩展的ARM Cortex-A8 32位RISC处理器包括:32KB指令缓存; 32KB的数据缓存; 256KB的L2缓存;和64KB的RAM。 丰富的外设集可以控制外部外围设备并与外部处理器通信。有关每个外围设备的详细信息,请参阅本文档中的相关章节以及相关的外围设备参考指南。外围设备包括:高清视频处理子系统(HDVPSS),提供同步高清和标清模拟视频输出和双高清视频输入;最多两个千兆以太网MAC(10 Mbps,100 Mbps,1000 Mbps),带有GMII和MDIO接口;两个USB端口,集成2.0 PHY; PCIe端口x2通道符合GEN2标准接口,允许设备充当PCIe根复合...

  AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能,低功耗平台,可供企业级网络终端设备,数据中心网络,航空电子设备和国防,医疗成像,测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。 TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac,(Cortex-A15处理器四核CorePac),网络处理等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机,该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。 AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器(每个MSMC),可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能。该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...

  AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...

  TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...

  TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

本文链接:http://saltstudios.net/fenbiebianyi/314.html